主要應用于集成電路芯片制造光刻工藝中涂膠顯影工序的主力設備；具有傳送速度更快、人機界面更優，工藝精度更高，集涂膠、前烘、顯影和后烘多重功能于一體的特點；具有可兼容六寸、八寸半導體廠客戶需求，適配深紫外光光刻機、i線光刻機、聚酰亞胺制程以及第三代半導體材料襯底等前后道光刻涂膠顯影工藝的優勢。